尊敬的(de)客戶：               ₹€<δ;         &↑↑nbsp;    

非常感謝(xiè)貴司選擇使用(yòng)深圳市小馬立行投資發展有限公司的(de)産品，為$δ(wèi)了(le)更好(hǎo)的(de)保證産品的(de)品質，避免因使用(yòng β≠)不(bù)當造成品 質隐患，請(qǐng)在使用(yòng)過程中請(qǐ✔¶ng)以下(xià)事(shì)項：

一(yī)、 産品預熱(rè)

1 、由于LED吸潮在焊接時(shí)引起水(shuǐ)分(fēn)蒸發和(hé)膨脹，可©≠€(kě)能(néng)造成界面剝離(lí)， 拉斷金(jīn)線，客戶使用(yòng)前請(qǐng)先‍Ω 60℃/24 H 烘烤。

(日(rì)月(yuè)光(guāng)已經抽好(hǎo)真空(kōng)且真空(kōng•♠&)包裝沒有(yǒu)被開(kāi)封過，也(yě)沒♠∞★有(yǒu)任何漏氣的(de)情況下(xià)，至交貨×✔日(rì)起30天內(nèi)上(shàng)線可(kě)以不(bù)用♥€∑(yòng)烘烤。 雨(yǔ)水(shuǐ)φ±比較多(duō)的(de)季節，需每一(yī★≥ )批次上(shàng)線前烘烤後再使用(yòng)。)

2、LED 打開(kāi)包裝後要(yào)在最快(kuài)的(de)時(shí)間(jiān)內(nèi)焊↕φδ接完成，不(bù)能(néng)超過 24 小(xiǎo)時(shí)，超過 24 小(xiǎo)時(shí)不(bù)能(néng)使用(yòng)完成"↑↕的(de) LED 一(yī)定要(yào)密封保 存， 再次使用(yòng)前一(yī)定要(yào)做(zuò)好(hǎo)濕處理(lǐ)(卷盤裝 60℃/24 H  ，散數(shù) 110℃/3H)。

二、吸嘴

1 、吸嘴大(dà)小(xiǎo)：

選取合适的(de)吸嘴是(shì)提高(gāo)産品品質的(deδ"≠♥)關健所在，客戶在 SMT  時(shí)直徑盡量選擇比 LED  (膠體(tǐ))發光(guāng)面大(π€ dà)的(de)吸嘴防止吸 嘴下(xià)壓高(gāo)度設置的(de)不(bù)當造成對(duì)LED  內(nèi)部金(jīn)線的(de)損壞₹÷。

2、吸嘴高(gāo)度設置

在正面發光(guāng)二極管 SMT  時(shí)吸嘴下(xià)壓高(gāo)度是(shì)影(yǐng)響 LED  品質的(de)直接因素，因吸嘴下(xià)壓太深會←✘®★(huì)壓迫 LED  膠體(tǐ)導緻內(nèi)部 金☆÷(jīn)線變形或斷裂，造成LED  不(bù)亮(liàng)或閃爍及品質問✘>₽≠(wèn)題；LED的(de)焊盤同PCB焊盤剛好(hǎ$£ o)接觸最好(hǎo)。

三、産品焊接

1、手動焊接

建議(yì)使用(yòng)恒溫烙鐵(tiě)及選用(yòng)<0.5mm •≠Ω↕ 的(de)錫絲，将溫度調整到(dào) 280-300℃，整個(gè)φ₩✘‌焊接時(shí)間(jiān)控制(zhì)在2-3S ↓' (批量生(shēng)產不(bù)能♣λ(néng)用(yòng)手 動烙鐵，因為手動焊接的(de)品質不(bù)穩定)。

2、焊接注意事(shì)項

在焊接過程中因膠體(tǐ)處在高(gāo)溫情況下(xià)，不(bù)可(kě)按壓膠體(tǐ)£₩£δ，不(bù)可(kě)給 LED  引腳&±→₽施加壓力讓錫絲自(zì)然溶化(huà)與引腳結合。注意 不(b✔♣ ù)要(yào)使用(yòng)硬物(wù)和(hé)帶尖銳邊的(de)物(w™>β™ù)體(tǐ)刮、檫  SMD ™ ÷   LED   •↑ 的(de)膠部分(fēn)，因為(wèi) LED  膠體(tǐ)和(hé)內(nèi) 部金(jīn)線是(shì)相(xiàng)當脆弱和(hé)容≠‍易被破壞 的(de)。

3、回流焊

建議(yì)使用(yòng)的(de)錫膏熔點在220℃以下(xià)，回流焊最高★→≤(gāo)溫度在245±5℃ ，峰值時(shí)間(jiān)少(shǎo)于10S，一≈γ(yī)次焊接完成，多(duō)次回流焊對(duì)産 品有(yǒu)破壞性作​♦α(zuò)用(yòng)。

4、清洗

當使用(yòng)化(huà)學品清洗膠體(tǐ)時(shí)必須特别小(xiǎoπ÷ )心，因為(wèi)有(yǒu)些(xiē)化(huà)學品對(duì)膠體(tǐ)表面有(yǒ ₽βu)損傷并引起褪色如(rú)三氯乙烯、丙酮等。可(kě)&nbπ↓sp;用(yòng)乙醇擦拭、浸漬，時(shí)間(jiān)在常溫下(xià)不(b↔→¥ù)超過3分(fēn)鐘(zhōng)。

四、硫化(huà)預防：

由于 SMD 産品容易出現(xiàn)硫化(huà)現(xiàn)象，LED&n<↕★ bsp;硫化(huà)後會(huì)影(yǐng)響産品的(de♠$ )亮(liàng)度衰減， 發光(guāng)顔色偏移，因此在使用(yòng) SMD 産品 時(shí)務必要(yào)做(zuò)好(hǎo)以下(xià)措施：

1 、請(qǐng)在生(shēng)産加工(gōng)過程中，不(bù)要(yào)π±使用(yòng)含硫的(de)錫膏，洗闆水(shuǐ)， PCB使用(yòng)前先70℃/3~6H除濕,PCB闆在生(shēn>§g)産過程中會(huì)有(yǒu)化(huà) 學溶劑殘留， 烘烤使殘留物(wù)揮發。

2、加工(gōng)好(hǎo)的(de®∏♥×)半成品，避免LED膠體(tǐ)與含有(yǒu)硫化(huà•§)物(wù)的(de)物(wù)料接觸， 如(rú)含硫化(huà)物(wù)的(de)紙(zhǐ)箱、氣泡袋、橡皮筋包裝捆紮。如(r✔>©ú)果

無法避免請(qǐng)一(yī)定要(yào¶≤₽)把半成品先用(yòng)無硫化(huà)物(w©♥σù)的(de)材料當中間(jiān)介質進行(xí↓™∏‌ng)隔離(lí)後再進行(xíng)包裝。

五、産品檢驗：

1 、在大(dà)量使用(yòng)前∞♥δ，請(qǐng)先小(xiǎo)批量試産，确認正常後再大(dà)量生(shēn"∑♥g)産。